集成電路封裝是中制廠家最成熟的一個領(lǐng)域,最開始研發(fā)的自動點膠機(jī)就是應(yīng)用于集成電路封裝,對于這個行業(yè)生產(chǎn)中制也有著比較大的發(fā)言權(quán),中制有一款設(shè)備是專門為集成電路封裝制造的設(shè)備,叫作
桌面式點膠機(jī)。
電路板點膠的“門檻”
柔性電路板粘接和FPC板貼合都屬于桌面式點膠機(jī)應(yīng)用的行業(yè),使用桌面式點膠機(jī)的自動點膠技術(shù),高精度點膠技術(shù)讓其在集成電路封裝中受到企業(yè)的歡迎,
自動點膠精度需要達(dá)到0.001mm的精度才達(dá)到門檻,當(dāng)然也有比較低精度的電子封裝。
配件決定封裝質(zhì)量
使用桌面式點膠機(jī)對集成電路進(jìn)行封裝就是最簡潔和有效的方法,為什么呢?因為使用的點膠配件都是頂尖的配件,比如進(jìn)口的電磁閥、自主研發(fā)的點膠閥、恒控點膠系統(tǒng)、微量控制程序等等,都是采用最新的工藝制作的技術(shù),核心科技決定自動點膠精度和速度,在集成電路點膠與封裝需要有一定的配件支持。
涂膠技術(shù)的優(yōu)勢
FPC板貼合需要使用到涂膠技術(shù),不能夠把金屬片弄彎,不然影響到整塊板的質(zhì)量,進(jìn)行返工需求的成本就比較大,一次性生產(chǎn)完成,才是最大利益化,選擇合適的設(shè)備生產(chǎn)能夠防止出現(xiàn)返工的問題,點膠穩(wěn)定,產(chǎn)品質(zhì)量也有所提升,,這才是真正的逐漸,集成電路封裝選擇優(yōu)質(zhì)點膠設(shè)備,可以減少很多問題的發(fā)生,桌面式點膠機(jī)應(yīng)用就是為企業(yè)解決生產(chǎn)難題而研發(fā)的。
自動點膠精度決定在
柔性電路板粘接與FPC板貼合的質(zhì)量,使用什么設(shè)備一定需要滿足生產(chǎn)的需求,不能夠貪圖便宜而不選擇優(yōu)質(zhì)的點膠設(shè)備,為什么不是所有點膠設(shè)備能夠應(yīng)用在集成電路封裝的主要原因之一,還有一些就是價格太高,不合適企業(yè)生產(chǎn)的理念。
如果需要集成電路封裝的設(shè)備,可以咨詢中制客服了解情況,而咨詢也不需要錢,還能夠?qū)Ρ葍烧叩膬r格的高低,桌面式點膠機(jī)性能和價格都是比較合理的,既不高,而且還符合生產(chǎn)需求,自動點膠精度高和點膠速度快。