芯片的用途比較廣，在各個(gè)行業(yè)中都能起到重要的作用，是主板中的核心部位，在組裝芯片時(shí)會(huì)使用到點(diǎn)膠技術(shù)，芯片點(diǎn)膠注意的問題有很多，在利用膠水粘固性將芯片粘固在主板時(shí)需要明確常見問題的影響才能有效增強(qiáng)穩(wěn)固性，如果使用傳統(tǒng)的人工操作進(jìn)行芯片點(diǎn)膠不僅需要耗費(fèi)大量的工作人員，對(duì)芯片進(jìn)行點(diǎn)膠時(shí)容易出現(xiàn)滴膠、漏膠等膠水供應(yīng)不足現(xiàn)象影響點(diǎn)膠工作質(zhì)量，防止膠水供應(yīng)不足的問題同樣重要。

　　為了提高芯片點(diǎn)膠的質(zhì)量，會(huì)選擇視覺噴射式點(diǎn)膠機(jī)應(yīng)用于需求較高的芯片行業(yè)點(diǎn)膠，視覺噴射式點(diǎn)膠機(jī)能夠應(yīng)用在手機(jī)保護(hù)膜涂膠、整流橋堆封裝涂覆等環(huán)節(jié)，同樣的芯片點(diǎn)膠都可以選擇視覺噴射式點(diǎn)膠機(jī)完成點(diǎn)膠，獨(dú)特配置的噴射式點(diǎn)膠閥能夠穩(wěn)定有效地提高噴涂點(diǎn)膠效率，所以為符合機(jī)器執(zhí)行效果需要在芯片點(diǎn)膠注意一些細(xì)節(jié)上的問題。

　　芯片生產(chǎn)線需要長(zhǎng)時(shí)間保證完整一致均勻的生產(chǎn)穩(wěn)定性，如果生產(chǎn)間隔時(shí)間過長(zhǎng)將會(huì)影響芯片的質(zhì)量，噴膠需要的膠水耗費(fèi)較高，所以芯片點(diǎn)膠注意膠水的供給問題，用戶可配置大規(guī)格的膠水壓力桶穩(wěn)定供給膠量，能夠防止膠水供應(yīng)不足對(duì)芯片點(diǎn)膠完整性的影響，減少重新調(diào)整定位有利于高精度噴膠，這與手機(jī)保護(hù)膜涂膠以及整流橋堆封裝等環(huán)節(jié)是同個(gè)道理。

　　在使用視覺噴射式點(diǎn)膠機(jī)前需要根據(jù)芯片對(duì)膠水的出膠量要求選擇合適內(nèi)徑大小的噴膠口，如果所選用的噴膠口不適合可能出現(xiàn)噴膠量過多或過少等問題，會(huì)影響芯片的使用效果并影響合格率等，這些都是芯片點(diǎn)膠注意的重要問題。

　　芯片點(diǎn)膠注意的方面主要是材料供給與精度控制等問題，視覺噴射式點(diǎn)膠機(jī)支持配置多規(guī)格的噴射閥控膠，可以實(shí)現(xiàn)多種細(xì)縫進(jìn)行膠水噴涂生產(chǎn)，芯片是組裝在主板上的，在主板中除了需要粘接芯片之外還需要粘接其它的零件，小型整流橋堆封裝也需要通過噴膠技術(shù)完整均勻地固定在主板上，所以在噴膠封裝時(shí)需要將噴膠嘴與工作臺(tái)的位置、距離調(diào)整好，避免位置或距離調(diào)試有偏差而影響整流橋堆封裝品質(zhì)等，保證膠水供應(yīng)穩(wěn)定性對(duì)于芯片點(diǎn)膠以及保護(hù)膜涂膠等環(huán)節(jié)的質(zhì)量有著共同促進(jìn)作用。