根據(jù)實際情況看來，自動化點膠設(shè)備將會成為未來的發(fā)展趨勢，無論是電子芯片尺寸封裝生產(chǎn)還是LED照明燈生產(chǎn)工作都是面向于自動化點膠生產(chǎn)工作模式，多軸點膠機的出現(xiàn)給大多數(shù)生產(chǎn)廠家提供了自動化點膠工作的可能性，市場占比以及地位愈發(fā)明顯，自動化設(shè)備功能強大，有時可能會出現(xiàn)一些點膠問題，大多數(shù)是由膠閥種類選擇不適合、造成出膠不均勻等問題，在點膠芯片尺寸封裝環(huán)節(jié)中可以選用回吸點膠閥，或者在使用前先了解這些問題以及解決方法可以有效地提高芯片尺寸封裝生產(chǎn)質(zhì)量。

　　點膠拉絲

　　點膠拉絲一直都是行業(yè)里常提及的點膠問題，主要是因為膠水粘度過高或所用的點膠閥種類不適合而導致的，當高粘度膠水在點膠完成后會附著于點膠針頭處，回拉時出現(xiàn)的膠水拉絲問題，拉絲最直接的影響就是芯片尺寸封裝對接效果差，通過降低膠水粘性可以有效解決膠水拉絲的問題；選用合適型號的回吸點膠閥能解決應(yīng)膠閥種類不適合而引起的點膠問題；也可以通過加大多軸點膠機的回拉力度以求瞬間拉斷膠水，這些都可以解決拉絲、出膠不均勻等點膠問題，提高芯片尺寸封裝質(zhì)量，多軸點膠機的回拉力度過高容易給點膠機械臂造成影響，如何選擇需要用戶仔細考慮。

　　膠水氣泡

　　多軸點膠機能處理的膠水非常多，無論是紅膠還是無影膠都適用，但每款膠水所使用的膠閥種類都是不同的，所以在使用之前最好先選擇合適的膠閥種類。膠水出現(xiàn)氣泡也是芯片尺寸封裝過程中常見的點膠問題，為了能使多軸點膠機穩(wěn)定工作不出現(xiàn)問題，膠水氣泡是要盡力避免的，因為膠水氣泡會影響芯片尺寸封裝對接的粘度和效果，多軸點膠機具備膠水攪拌功能，將膠水倒入后在使用自動攪拌功能進行充分攪拌在通過回吸點膠閥將膠水點在電子芯片中完成封裝工作，這樣就能解決膠水氣泡、出膠不均勻的問題了。